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2025年4月22-24日德平科技（深圳）有限公司參加中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會
時間：2025-05-16瀏覽次數(shù)：285 作者：NEPCON China 2025將攜手IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，創(chuàng)新設(shè)立不同器件類型的封測工藝示范線，針對集成電路、光模塊、功率模塊三類產(chǎn)品封裝工藝客戶，提供定制化展示，助力企業(yè)開拓新機(jī)遇。通過“會議+比賽+創(chuàng)新展示+專場配對” 為集成電路、光電器件、功率器件以及傳感器等來自半導(dǎo)體封測廠，以及含封測工藝的IDM品牌企業(yè)帶來新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)、新趨勢。
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