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2025年4月22-24日德平科技（深圳）有限公司參加中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會
時間：2025-05-16瀏覽次數：33 作者：NEPCON China 2025將攜手IC Packaging Fair半導體封裝技術展，創新設立不同器件類型的封測工藝示范線，針對集成電路、光模塊、功率模塊三類產品封裝工藝客戶，提供定制化展示，助力企業開拓新機遇。通過“會議+比賽+創新展示+專場配對” 為集成電路、光電器件、功率器件以及傳感器等來自半導體封測廠，以及含封測工藝的IDM品牌企業帶來新標準、新技術、新趨勢。
德平科技（深圳）有限公司參加中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會現場圖片
